又一家芯片企業(yè)闖關科創(chuàng)板了!

10月19日，資本邦了解到，恒爍半導體(合肥)股份有限公司(下稱“恒爍股份”)IPO獲上交所受理，本次擬募資7.54億元。

圖片來源：上交所官網(wǎng)

公司是一家主營業(yè)務為存儲芯片和MCU芯片研發(fā)、設計及銷售的集成電路設計企業(yè)。公司現(xiàn)有主營產(chǎn)品包括NORFlash存儲芯片和基于Arm®Cortex®-M0+內(nèi)核架構的通用32位MCU芯片。同時，公司還在致力于開發(fā)基于NOR閃存技術的存算一體終端推理AI芯片。

財務數(shù)據(jù)顯示，公司2018年、2019年、2020年、2021年前6月營收分別為1.01億元、1.34億元、2.52億元、2.71億元;同期對應的凈利潤分別為-2,788.36萬元、-741.61萬元、2,521.39萬元、5,966.81萬元。

發(fā)行人選擇的上市標準為：“預計市值不低于人民幣10億元，最近兩年凈利潤均為正且累計凈利潤不低于人民幣5000萬元，或者預計市值不低于人民幣10億元，最近一年凈利潤為正且營業(yè)收入不低于人民幣1億元”。

發(fā)行人2020年度扣除非經(jīng)常性損益前后孰低的歸屬于母公司所有者凈利潤為1,898.71萬元，營業(yè)收入為2.52億元。結合發(fā)行人最近一次外部股權融資對應的估值水平以及可比公司在境內(nèi)證券市場的估值情況，預計發(fā)行人本次發(fā)行完成后總市值不低于10億元。發(fā)行人符合科創(chuàng)板上市標準。

本次擬募資用于NOR閃存芯片升級研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、通用MCU芯片升級研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、CiNOR存算一體AI推理芯片研發(fā)項目、發(fā)展與科技儲備項目。

值得關注的是，深創(chuàng)投、啟迪投資等股東在恒爍股份上市前夕(2021年6月)進入，進入單價為23.80元/股，按投后14.75億元的估值。

截至本招股說明書簽署日，XIANGDONGLU直接持有發(fā)行人17.47%的股份，通過合肥恒聯(lián)間接控制發(fā)行人10.97%的股份;呂軼南直接持有發(fā)行人11.08%的股份;XIANGDONGLU與呂軼南為兄弟關系，并簽署《一致行動協(xié)議》，二人共同控制發(fā)行人39.52%的股份，為發(fā)行人控股股東、實際控制人。

恒爍股份坦言公司存在以下風險：

(一)產(chǎn)品技術升級迭代風險

集成電路設計行業(yè)為技術密集型行業(yè)，市場競爭充分，技術更新速度較快。

公司主營產(chǎn)品NORFlash芯片和MCU芯片廣泛應用于消費電子、物聯(lián)網(wǎng)、通信、工業(yè)控制、汽車電子、計算機及人工智能等領域;由于網(wǎng)絡信息、通信技術等不斷發(fā)展，下游應用領域?qū)π酒a(chǎn)品的性能和功能需求迭代速度相對較快。

隨著新需求和新技術的涌現(xiàn)，公司需要根據(jù)行業(yè)發(fā)展趨勢和客戶需求不斷升級更新現(xiàn)有技術，并研究開發(fā)出滿足市場需求的新產(chǎn)品，保持公司市場競爭力。若公司不能準確及時把握技術和市場變動趨勢，保持產(chǎn)品和技術的創(chuàng)新，則可能導致公司產(chǎn)品技術被替代或者超越，失去業(yè)務發(fā)展機遇，市場競爭力下降，從而對公司經(jīng)營產(chǎn)生不利影響。

(二)技術授權的風險

公司作為集成電路設計企業(yè)，在研發(fā)設計過程中，需要取得第三方IP授權(如MCU開發(fā)銷售需取得ARM公司Cortex-M系列內(nèi)核架構授權等)，上述IP的供應商大部分集中在國外，且在全球市場競爭具有一定的優(yōu)勢地位，若未來由于雙方產(chǎn)生爭議，或國際局勢發(fā)生劇烈變化等不可抗力因素，導致技術授權狀態(tài)發(fā)生變化，將對公司的產(chǎn)品研發(fā)和業(yè)務經(jīng)營產(chǎn)生不利影響。此外，武漢新芯將兩款MCU產(chǎn)品已完成部分的設計技術以獨占許可的方式授權給公司使用10年。

雖然公司研發(fā)團隊持續(xù)自主研發(fā)新的MCU產(chǎn)品，部分產(chǎn)品已進入流片試產(chǎn)階段，若未來雙方合作關系發(fā)生不利變化，且公司又未能及時研發(fā)出新的MCU產(chǎn)品量產(chǎn)銷售，將對公司MCU市場開拓及生產(chǎn)經(jīng)營產(chǎn)生不利影響。

(三)供應商集中度較高的風險

公司采用Fabless經(jīng)營模式，供應商包括晶圓代工廠、晶圓測試廠、芯片封測廠等?；谛袠I(yè)特點，符合公司技術及代工要求的供應商數(shù)量較少，報告期各期向前五名供應商合計采購金額占比分別為99.28%、99.37%、97.05%和95.21%，占比相對較高。其中，晶圓代工主要向武漢新芯采購，報告期各期向武漢新芯采購金額占比分別為75.30%、77.03%、65.72%和68.02%，采購相對集中。

由于集成電路領域的專業(yè)化分工和技術門檻高，如果公司不能與主要供應商保持良好的合作關系，短時間內(nèi)難以更換至合適的新供應商。此外，未來若主要供應商經(jīng)營發(fā)生不利變化，芯片上游行業(yè)產(chǎn)能緊張局面進一步加劇，主要供應商自身產(chǎn)能建設滯后，導致公司產(chǎn)能供應不足或受限，將對公司生產(chǎn)經(jīng)營產(chǎn)生不利影響。

(四)市場競爭風險

公司目前的主營產(chǎn)品為NORFlash芯片和MCU芯片，隨著下游市場需求的快速增長，華邦、旺宏、兆易創(chuàng)新、賽普拉斯、美光等NORFlash領域的龍頭企業(yè)，以及瑞薩、恩智浦、英飛凌、意法半導體、微芯科技等MCU領域的龍頭企業(yè)，憑借技術和資金實力，不斷拓展市場，提升其品牌知名度和市場地位。與前述廠商相比，公司整體規(guī)模偏小，在產(chǎn)能保障、研發(fā)投入和技術儲備、產(chǎn)品品種數(shù)量、盈利能力及抗風險能力等方面均有一定差距。近年來，隨著NORFlash芯片和MCU芯片下游應用市場需求的快速增長、集成電路國產(chǎn)替代進程加速以及國家大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，公司所處行業(yè)的國內(nèi)新進入企業(yè)數(shù)量不斷增加，公司可能面臨著更加嚴峻的競爭風險，市場份額和利潤空間可能下降。

(五)經(jīng)營業(yè)績波動風險

近年來，受芯片下游應用需求增長、國際政治環(huán)境變化、國產(chǎn)芯片替代進口趨勢明顯、國家加大對半導體行業(yè)政策支持等多因素影響，國內(nèi)芯片行業(yè)景氣度持續(xù)上升，公司產(chǎn)品銷售規(guī)模和盈利水平快速提高。報告期內(nèi)，公司主營業(yè)務收入分別為9,862.89萬元、12,841.78萬元、24,997.55萬元和26,946.86萬元，扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為-774.79萬元、-782.16萬元、1,898.71萬元和5,422.84萬元。

未來若由于宏觀經(jīng)濟形勢變化、行業(yè)政策變更、行業(yè)競爭加劇、產(chǎn)品技術迭代更新、上游原材料供應緊張或漲價、下游市場供應與需求波動、重要客戶供應商與公司合作關系變動等情況導致公司主要產(chǎn)品供需發(fā)生不利變化，可能對公司業(yè)務開展產(chǎn)生不利影響，并導致公司營業(yè)收入及利潤下滑。

(六)毛利率波動風險

報告期各期，公司綜合毛利率分別為13.51%、16.68%、25.36%和36.45%，逐年上升。公司主要產(chǎn)品NORFlash存儲芯片及MCU芯片屬于通用產(chǎn)品，毛利率受下游市場需求、產(chǎn)品售價、產(chǎn)品結構、委外加工成本及公司技術水平等多種因素影響，若上述因素發(fā)生變化，如委外加工服務供應緊張或者漲價、下游市場供給和需求發(fā)生不利變動或競爭格局加劇導致產(chǎn)品售價下降、發(fā)行人成本上升等，將導致公司毛利率下降，從而影響公司的盈利能力及經(jīng)營業(yè)績。

(七)期末存貨規(guī)模較大及跌價風險

報告期各期末，公司存貨賬面價值分別為2,376.94萬元、1,696.19萬元、2,870.18萬元和7,937.33萬元，占各期末流動資產(chǎn)的比例分別為47.66%、19.12%、12.39%和19.85%;公司存貨主要由委托加工物資及庫存商品構成。近年來，公司產(chǎn)品下游應用需求快速增長，銷量顯著增加，為保證產(chǎn)品供應，公司增加了備貨量。公司根據(jù)存貨的可變現(xiàn)凈值低于成本的金額計提存貨跌價準備，報告期各期末存貨跌價準備分別為99.29萬元、222.82萬元、223.01萬元和164.13萬元，若未來市場競爭加劇或技術更新升級等導致現(xiàn)有市場供需格局變動、產(chǎn)品價格向下波動，將導致公司存貨跌價風險增加，對公司的盈利水平產(chǎn)生不利影響。（陳蒙蒙）