12月16日，資本邦了解到，南京國(guó)博電子股份有限公司(下稱“國(guó)博電子”)回復(fù)科創(chuàng)板首輪問(wèn)詢。

圖片來(lái)源：上交所官網(wǎng)

在科創(chuàng)板首輪問(wèn)詢中，上交所主要關(guān)注公司獨(dú)立性、同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)、收入、應(yīng)收賬款、持續(xù)經(jīng)營(yíng)能力、毛利率、競(jìng)爭(zhēng)格局及市場(chǎng)空間、環(huán)保等18個(gè)問(wèn)題。

關(guān)于持續(xù)經(jīng)營(yíng)能力，根據(jù)申報(bào)材料：(1)報(bào)告期內(nèi)，公司經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~均為負(fù)且持續(xù)增大。公司采購(gòu)規(guī)模較大，供應(yīng)商的付款信用期短于銷售收款周期，導(dǎo)致經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流入小于經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流出;(2)報(bào)告期各期末，公司負(fù)債合計(jì)分別為70,213.98萬(wàn)元、112,133.61萬(wàn)元、182,332.95萬(wàn)元和189,157.38萬(wàn)元。公司負(fù)債以流動(dòng)負(fù)債為主，報(bào)告期各期末占比分別為98.70%、98.75%、88.66%和89.71%;(3)2019年末、2020年末、2021年6月末公司短期借款增加，2020年6月達(dá)到2億元，主要系隨著業(yè)務(wù)規(guī)模的增加，公司通過(guò)短期借款以滿足對(duì)流動(dòng)資金的需求;(4)2021年6月30日，發(fā)行人銀行存款4399.15萬(wàn)元。

上交所要求發(fā)行人說(shuō)明：(1)結(jié)合關(guān)聯(lián)交易、采購(gòu)和銷售的支付、回款周期的具體情況，進(jìn)一步說(shuō)明經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~持續(xù)為負(fù)且不斷增大的原因;(2)結(jié)合流動(dòng)負(fù)債高、現(xiàn)金流持續(xù)為負(fù)以及應(yīng)收賬款持續(xù)增大、占比高、收款周期長(zhǎng)、在手貨幣資金金額小等上述表現(xiàn)，論述發(fā)行人現(xiàn)行業(yè)務(wù)模式是否具有可持續(xù)性，是否面臨持續(xù)經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)，是否具備獨(dú)立持續(xù)經(jīng)營(yíng)能力，并結(jié)合具體情況作重大事項(xiàng)提示和風(fēng)險(xiǎn)提示。

國(guó)博電子回復(fù)稱，公司負(fù)債以流動(dòng)負(fù)債為主。報(bào)告期各期末，流動(dòng)負(fù)債占比分別為98.70%、98.75%、88.66%和89.71%。公司流動(dòng)負(fù)債主要構(gòu)成為日常經(jīng)營(yíng)過(guò)程產(chǎn)生的應(yīng)付賬款以及為滿足業(yè)務(wù)規(guī)模擴(kuò)張的流動(dòng)性資金需求而籌措的短期借款，符合公司的實(shí)際經(jīng)營(yíng)情況。

報(bào)告期內(nèi)，雷電微力經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流量?jī)纛~持續(xù)為負(fù)，天箭科技2019年、2021年1-6月經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流量?jī)纛~為負(fù)，同行業(yè)公司經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流量情況為負(fù)的情形較為普遍。

2019年12月，中國(guó)電科五十五所將從事T/R組件業(yè)務(wù)的微系統(tǒng)事業(yè)部并入發(fā)行人。2018年、2019年，T/R組件業(yè)務(wù)主體為中國(guó)電科五十五所微系統(tǒng)事業(yè)部，其對(duì)中國(guó)電科五十五所等供應(yīng)商的應(yīng)付賬款發(fā)生額及余額為模擬數(shù)據(jù)，應(yīng)付賬款視同信用期到期即已付款，因此付款周期比2020年、2021年1-6月付款周期短，導(dǎo)致經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流量?jī)纛~負(fù)數(shù)金額較大。2019年12月T/R組件業(yè)務(wù)并入國(guó)博電子時(shí)未帶入應(yīng)收款項(xiàng)、應(yīng)付款項(xiàng)等往來(lái)款余額，以及2020年國(guó)博電子向中國(guó)電科五十五所支付部分購(gòu)買(mǎi)重組前結(jié)余存貨款項(xiàng)，導(dǎo)致2020年經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流凈額負(fù)數(shù)金額較大。2019年12月T/R組件業(yè)務(wù)并入國(guó)博電子后獨(dú)立運(yùn)行，隨著2020年末相關(guān)應(yīng)收賬款集中于2021年4季度回款，2019年12月T/R組件業(yè)務(wù)并入國(guó)博電子時(shí)未帶入應(yīng)收款項(xiàng)的影響將消除，公司預(yù)計(jì)未來(lái)經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流有望進(jìn)一步改善。

公司應(yīng)收賬款占總資產(chǎn)比例與雷電微力、天箭科技基本一致，應(yīng)收賬款占營(yíng)業(yè)收入比例低于雷電微力、天箭科技。公司應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率高于雷電微力、天箭科技，回款周期短于可比公司。

報(bào)告期末，公司貨幣資金為4,399.15萬(wàn)元，公司銀行存款余額減少，主要是因?yàn)檐姽ば袠I(yè)一般集中在下半年進(jìn)行銷售結(jié)算，因此上半年經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流入較少。由于T/R組件訂單增加，2021年9月，公司收到某軍工集團(tuán)客戶支付預(yù)付款項(xiàng)90,406.42萬(wàn)元。截至2021年9月末，公司貨幣資金為52,135.56萬(wàn)元，不存在短期借款，公司貨幣資金充裕。

綜上所述，發(fā)行人現(xiàn)行業(yè)務(wù)模式符合軍工行業(yè)特點(diǎn)，具有可持續(xù)性。公司貨幣資金充裕，不存在持續(xù)經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)。

2018年至2020年，公司有源相控陣T/R組件收入持續(xù)增長(zhǎng)，復(fù)合增長(zhǎng)率為14.74%。

隨著我國(guó)國(guó)防支出的逐步增加，軍隊(duì)信息化建設(shè)水平的穩(wěn)步提升，以及保障國(guó)防領(lǐng)域自主可控的需要，有源相控陣T/R組件領(lǐng)域需求整體呈現(xiàn)上升態(tài)勢(shì)。公司研制了數(shù)百款有源相控陣T/R組件，其中定型或技術(shù)水平達(dá)到固定狀態(tài)產(chǎn)品數(shù)十項(xiàng)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于彈載、機(jī)載等領(lǐng)域。浙商證券結(jié)合美國(guó)預(yù)警機(jī)的數(shù)量綜合考慮戰(zhàn)斗機(jī)和預(yù)警機(jī)需求，預(yù)計(jì)未來(lái)我國(guó)軍用機(jī)載雷達(dá)的市場(chǎng)空間至少為440億元。公司是有源相控陣T/R組件領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，隨著有源相控陣?yán)走_(dá)體制的廣泛應(yīng)用，公司業(yè)務(wù)將實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)。

截至2021年10月31日，公司T/R組件在手訂單合計(jì)約51億元。隨著募投項(xiàng)目實(shí)施，產(chǎn)能進(jìn)一步增加，公司未來(lái)收入將實(shí)現(xiàn)更快增長(zhǎng)。

公司于2019年對(duì)中國(guó)電科五十五所T/R組件業(yè)務(wù)進(jìn)行了重組，形成了從芯片到模塊、組件的產(chǎn)業(yè)鏈布局，具備了射頻微波毫米波核心技術(shù)領(lǐng)域的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，打破了國(guó)外對(duì)于先進(jìn)電子產(chǎn)業(yè)的技術(shù)封鎖和產(chǎn)品壟斷，實(shí)現(xiàn)了有源相控陣T/R組件產(chǎn)品的自主生產(chǎn)和射頻集成電路產(chǎn)品的進(jìn)口替代。

公司重組完成后，運(yùn)行良好。由于2019年末模擬財(cái)務(wù)報(bào)表中應(yīng)收款項(xiàng)、應(yīng)付款項(xiàng)未納入2020年合并現(xiàn)金流量表，2020年末軍工集團(tuán)客戶應(yīng)收賬款大部分為2020年收入產(chǎn)生，而軍工客戶回款周期一般為1年，造成2020年經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流量?jī)纛~為負(fù)。報(bào)告期內(nèi)，軍工集團(tuán)客戶信用良好、回款情況良好。

由于T/R組件訂單增加，2021年9月，公司收到某軍工集團(tuán)客戶支付預(yù)付款項(xiàng)90,406.42萬(wàn)元。2021年1-9月，公司經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流凈額已由負(fù)轉(zhuǎn)正。

截至2021年9月30日，公司貨幣資金為52,135.56萬(wàn)元，不存在短期借款，公司貨幣資金充裕。2019年12月T/R組件業(yè)務(wù)并入國(guó)博電子后獨(dú)立運(yùn)行，隨著2020年末相關(guān)應(yīng)收賬款集中于2021年4季度回款，2019年12月T/R組件業(yè)務(wù)并入國(guó)博電子時(shí)未帶入應(yīng)收款項(xiàng)的影響將消除，公司預(yù)計(jì)未來(lái)經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流有望進(jìn)一步改善。

公司資信良好，享有較高授信額度，可以隨時(shí)借款用以補(bǔ)充流動(dòng)資金需求。截至2021年9月30日，公司不存在短期借款。公司在金融機(jī)構(gòu)的授信及借款余額合計(jì)19億元。公司現(xiàn)行業(yè)務(wù)模式符合軍工行業(yè)特點(diǎn)，不存在持續(xù)經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)，公司具備獨(dú)立持續(xù)經(jīng)營(yíng)能力。

關(guān)于毛利率，根據(jù)申報(bào)材料：(1)射頻模塊毛利率分別為11.78%、47.61%、9.84%和16.81%，毛利率變動(dòng)主要與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化有關(guān);(2)射頻芯片的毛利率分別為11.73%、25.44%、28.86%、44.04%，射頻芯片毛利率在報(bào)告期內(nèi)逐年上升，主要系產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的變化以及主流產(chǎn)品毛利率變化導(dǎo)致。其中，射頻放大類芯片毛利率持續(xù)上升，射頻控制類芯片保持穩(wěn)定，其他類別芯片毛利率波動(dòng)較大;(3)發(fā)行人T/R組件和射頻模塊毛利率低于雷電微力、天箭科技，射頻芯片領(lǐng)域毛利率低于卓勝微、思瑞浦，高于唯捷創(chuàng)芯。

上交所要求發(fā)行人說(shuō)明：(1)結(jié)合產(chǎn)品、價(jià)格、成本等因素進(jìn)一步分析射頻模塊毛利率波動(dòng)較大的原因;(2)按照主要細(xì)分產(chǎn)品類別，進(jìn)一步分析射頻芯片毛利率波動(dòng)的原因;(3)進(jìn)一步說(shuō)明毛利率低于主要同行業(yè)可比公司的原因。

國(guó)博電子回復(fù)稱，報(bào)告期內(nèi)，公司的主要產(chǎn)品為T(mén)/R組件、射頻芯片。基于與客戶的良好合作，根據(jù)客戶的需求，依托高密度集成、射頻芯片領(lǐng)域的技術(shù)能力，發(fā)行人進(jìn)一步嘗試開(kāi)發(fā)射頻模塊產(chǎn)品，拓展產(chǎn)品范圍。與T/R組件、射頻芯片相比，射頻模塊研發(fā)與推出的時(shí)間較短，市場(chǎng)在逐步探索中，報(bào)告期內(nèi)收入占比較低。由于射頻模塊產(chǎn)品成本包括芯片、封裝測(cè)試等，系基于客戶需求開(kāi)發(fā)的集成性質(zhì)的產(chǎn)品，客戶主要為民用，產(chǎn)品穩(wěn)定性等方面要求低于軍品客戶，且收入規(guī)模尚小，規(guī)模效應(yīng)不明顯，因此毛利率較低，整體一般在10%-15%左右。

報(bào)告期內(nèi)，公司射頻模塊毛利率分別為11.78%、47.61%、9.84%和16.81%，除2019年外，其他年度毛利率較為穩(wěn)定。射頻模塊產(chǎn)品毛利率變動(dòng)主要與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化有關(guān)。由于射頻模塊的具體結(jié)構(gòu)差別較大，報(bào)告期內(nèi)平均單價(jià)和平均成本波動(dòng)較大，各期產(chǎn)品結(jié)構(gòu)差異明顯，平均價(jià)格及成本不具有可比性。

2019年，公司開(kāi)發(fā)的一款大功率控制模塊，較好滿足客戶需求從而實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)，該產(chǎn)品系基于自主設(shè)計(jì)的新產(chǎn)品，毛利率較高。2019年該產(chǎn)品毛利率為54.87%，占當(dāng)年模塊收入的比例為79.19%，導(dǎo)致當(dāng)年度射頻模塊產(chǎn)品毛利率較高。2020年后，由于客戶技術(shù)方案改變，該款高毛利率射頻模塊的銷量大幅下降，導(dǎo)致射頻模塊收入與毛利率較2019年下降。

報(bào)告期內(nèi)，公司射頻芯片的毛利率分別為11.73%、25.44%、28.86%和44.04%，逐年上升，主要系產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的變化以及公司主流產(chǎn)品毛利率變化所致。

公司射頻芯片收入主要來(lái)自于射頻放大類芯片。報(bào)告期內(nèi)，公司射頻放大類芯片占射頻芯片收入的比例分別為84.26%、92.06%、93.88%和86.57%，毛利率分別為8.61%、25.33%、28.78%和45.91%，與射頻芯片毛利率趨勢(shì)保持一致。

除射頻放大類芯片外，公司射頻控制類芯片毛利率在報(bào)告期內(nèi)保持穩(wěn)定，而其他射頻芯片由于收入占比較小，尚未批量生產(chǎn)，其毛利率波動(dòng)較大對(duì)射頻芯片整體毛利率的影響非常有限。因此，報(bào)告期內(nèi)，公司射頻芯片毛利率波動(dòng)主要取決于射頻放大類芯片毛利率的變化。

根據(jù)具體應(yīng)用領(lǐng)域，公司射頻放大類芯片分為移動(dòng)通訊網(wǎng)絡(luò)芯片和其他芯片。

2018年，公司射頻放大類芯片以技術(shù)設(shè)計(jì)、工藝成熟的其他芯片為主。該部分芯片研發(fā)時(shí)間較早，競(jìng)爭(zhēng)激烈，附加值較低，毛利率相對(duì)較低。

2019年，公司射頻放大類芯片中移動(dòng)通訊網(wǎng)絡(luò)芯片(主要為基站射頻芯片)占比大幅增加，帶動(dòng)射頻放大類芯片整體毛利率上升。受中美經(jīng)貿(mào)關(guān)系影響，B公司及其關(guān)聯(lián)方對(duì)供應(yīng)鏈進(jìn)行調(diào)整，進(jìn)口替代需求增強(qiáng)，公司憑借技術(shù)儲(chǔ)備、供應(yīng)鏈管理等綜合優(yōu)勢(shì)成為國(guó)內(nèi)5G基站相關(guān)射頻芯片領(lǐng)域的主要供應(yīng)商。隨著5G通信基站建設(shè)的推進(jìn)，公司前期研發(fā)的基站射頻芯片獲得B公司及其關(guān)聯(lián)方大批量訂單，主流商品如射頻放大類芯片逐漸進(jìn)入量產(chǎn)階段，收入規(guī)模快速增長(zhǎng)，規(guī)模效應(yīng)顯現(xiàn)，毛利率較2018年大幅提高。2019年、2020年，公司射頻放大類芯片中移動(dòng)通訊網(wǎng)絡(luò)芯片的收入占比分別達(dá)到40.53%、51.84%，導(dǎo)致公司射頻放大類芯片的毛利率逐年升高。

2021年1-6月，公司戰(zhàn)略性調(diào)整射頻芯片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步減少技術(shù)設(shè)計(jì)、

工藝成熟的射頻芯片產(chǎn)品銷售，公司射頻放大類芯片中移動(dòng)通訊網(wǎng)絡(luò)收入占比達(dá)到94.70%，射頻放大類芯片整體毛利率進(jìn)一步提高。

綜上所述，報(bào)告期內(nèi)，公司射頻芯片毛利率波動(dòng)主要取決于射頻放大類芯片毛利率的變化，主要系產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的變化以及公司主流產(chǎn)品毛利率變化所致。

國(guó)博電子收入主要來(lái)自于T/R組件和射頻模塊、射頻芯片，可比公司包括雷電微力、天箭科技、卓勝微、唯捷創(chuàng)芯、思瑞浦。

國(guó)博電子毛利率高于唯捷創(chuàng)芯，低于其他同行業(yè)可比公司，主要原因系產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、產(chǎn)品終端應(yīng)用等差異導(dǎo)致。具體分析如下：

1、T/R組件和射頻模塊領(lǐng)域

國(guó)博電子T/R組件和射頻模塊領(lǐng)域收入主要來(lái)自于T/R組件，可比公司主要為雷電微力、天箭科技，國(guó)博電子毛利率低于雷電微力、天箭科技的主要原因如下：

(1)國(guó)博電子與雷電微力、天箭科技的具體產(chǎn)品存在差異

雷電微力精確制導(dǎo)類業(yè)務(wù)主要產(chǎn)品為毫米波有源相控陣微系統(tǒng)，系在T/R組件、天線陣列、射頻網(wǎng)絡(luò)、電源等基礎(chǔ)上加載軟件成為一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)系統(tǒng)，生產(chǎn)工序包括芯片研制、組件集成、組件測(cè)試、系統(tǒng)集成和系統(tǒng)測(cè)試等環(huán)節(jié)。雷電微力在芯片研制工序自主進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)導(dǎo)致其芯片采購(gòu)成本較發(fā)行人低，在系統(tǒng)集成和系統(tǒng)測(cè)試工序進(jìn)行系統(tǒng)總裝，產(chǎn)品構(gòu)成中還包含了軟件，因此毛利率高于發(fā)行人。

天箭科技主要產(chǎn)品為固態(tài)發(fā)射機(jī)，主要由固態(tài)微波功率放大器、電源、控制電路等組成，應(yīng)用于傳統(tǒng)雷達(dá)或相控陣微系統(tǒng)的分部件。天箭科技的固態(tài)發(fā)射機(jī)產(chǎn)品推出時(shí)間較早，由于軍品價(jià)格一般較為穩(wěn)定，近年毛利率較為穩(wěn)定。發(fā)行人T/R組件產(chǎn)品系復(fù)雜的高頻電子系統(tǒng)，包括射頻收發(fā)、幅相控制、電源管理、數(shù)字接口等眾多定制化芯片，組裝工藝及流程也較為復(fù)雜，應(yīng)用于有源相控陣?yán)走_(dá)，與天箭科技產(chǎn)品不同，產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域不同，成本結(jié)構(gòu)不同，毛利率存在差異。

(2)供應(yīng)商差異導(dǎo)致成本存在一定差異，進(jìn)而導(dǎo)致毛利率存在差異

由于武器裝備的開(kāi)發(fā)周期較長(zhǎng)，定型列裝審核程序嚴(yán)格，因此單一型號(hào)產(chǎn)品的換代周期基本在十年以上。由于軍品的特點(diǎn)，武器裝備定型后將保持穩(wěn)定，配套產(chǎn)品和供應(yīng)商不會(huì)輕易更換。發(fā)行人產(chǎn)品所需較多原材料具有定制化特點(diǎn)，選擇供應(yīng)商除考慮成本、質(zhì)量外，還要考慮軍工安全、穩(wěn)定性等，不同供應(yīng)商的技術(shù)、成本等存在差異，進(jìn)而導(dǎo)致毛利率存在差異。

2、射頻芯片領(lǐng)域

射頻芯片領(lǐng)域可比公司主要為卓勝微、唯捷創(chuàng)芯、思瑞浦，國(guó)博電子毛利率低于卓勝微、思瑞浦，主要原因如下：

(1)代理采購(gòu)晶圓的模式導(dǎo)致晶圓采購(gòu)成本上升

公司射頻芯片中的原材料晶圓主要通過(guò)代理的模式進(jìn)行采購(gòu)，而卓勝微、思瑞浦采取直接向晶圓代工廠進(jìn)行采購(gòu)的模式，發(fā)行人通過(guò)代理采購(gòu)晶圓的模式增加了晶圓的采購(gòu)成本，而晶圓在發(fā)行人射頻芯片產(chǎn)品單位成本中的占比較高，導(dǎo)致射頻芯片成本增加，降低了毛利率。

(2)與同行業(yè)可比公司具體產(chǎn)品和應(yīng)用領(lǐng)域存在差異

國(guó)博電子與卓勝微、思瑞浦具體產(chǎn)品和具體細(xì)分領(lǐng)域存在差異，導(dǎo)致毛利率存在一定差異。

卓勝微與公司同屬于射頻芯片領(lǐng)域，但雙方具體產(chǎn)品、應(yīng)用領(lǐng)域、國(guó)產(chǎn)化替代時(shí)間差異導(dǎo)致毛利率存在差異。具體而言，卓勝微產(chǎn)品主要應(yīng)用于移動(dòng)通信終端，國(guó)博電子產(chǎn)品主要應(yīng)用于移動(dòng)通信基站。移動(dòng)通信終端射頻芯片的使用壽命一般為2-3年，對(duì)技術(shù)參數(shù)、可靠性等方面的要求與基站產(chǎn)品存在顯著差異，產(chǎn)品所用材料、技術(shù)等不同。此外，除產(chǎn)品差異外，基站與終端的數(shù)量存在巨大差異，導(dǎo)致芯片生產(chǎn)成本差異大。因此，公司毛利率與卓勝微相比存在差異。

思瑞浦主要產(chǎn)品包括信號(hào)鏈模擬芯片和電源管理模擬芯片，產(chǎn)品應(yīng)用于信息通訊、工業(yè)控制、健康安全等領(lǐng)域，雙方產(chǎn)品、技術(shù)體系、應(yīng)用領(lǐng)域存在差異，導(dǎo)致毛利率存在差異。具體而言，思瑞浦信號(hào)鏈模擬芯片主要分為線性產(chǎn)品和轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品，其中線性產(chǎn)品主要終端應(yīng)用有通訊基站中對(duì)電源信號(hào)的調(diào)理和濾波、工業(yè)變頻器中對(duì)電機(jī)電流的檢測(cè)和放大等，轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品主要終端應(yīng)用有激光雷達(dá)的高速信號(hào)采樣和數(shù)字化等。雖然思瑞浦和公司的芯片產(chǎn)品均應(yīng)用于移動(dòng)通信基站，但芯片種類和功能并不相同，因此導(dǎo)致毛利率存在差異。

(3)基站領(lǐng)域量產(chǎn)產(chǎn)品與同行業(yè)可比公司毛利率均較高

國(guó)博電子射頻芯片中部分產(chǎn)品技術(shù)設(shè)計(jì)、工藝相對(duì)較為成熟。2018年，公司射頻放大類芯片以該類芯片為主。該部分芯片研發(fā)時(shí)間較早，競(jìng)爭(zhēng)激烈，附加值較低，毛利率相對(duì)較低。

由于進(jìn)口替代以及5G基站建設(shè)的推進(jìn)，2019年以來(lái)公司移動(dòng)通信基站領(lǐng)域新研產(chǎn)品投產(chǎn)放量，收入實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)，收入占比逐步提高，射頻芯片毛利率逐步上升。公司銷往B公司及其關(guān)聯(lián)方的量產(chǎn)射頻芯片類產(chǎn)品2019年、2020年、

2021年1-6月毛利率分別為47.59%、45.62%、45.37%，毛利率相對(duì)較高，與同行業(yè)可比公司不存在重大差異。

發(fā)行人同步對(duì)招股說(shuō)明書(shū)“第八節(jié)財(cái)務(wù)會(huì)計(jì)信息與管理層分析”之“十一、經(jīng)營(yíng)成果分析”之“(三)毛利及毛利率分析”之“3、同行業(yè)可比上市公司產(chǎn)品毛利率比較分析”進(jìn)行了調(diào)整，具體見(jiàn)《發(fā)行人及保薦機(jī)構(gòu)關(guān)于首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市申請(qǐng)文件修改情況的說(shuō)明》。(陳蒙蒙)