12月22日，資本邦了解到，貴州振華風(fēng)光半導(dǎo)體股份有限公司(下稱“振華風(fēng)光”)科創(chuàng)板IPO獲上交所問詢。

圖片來源：公司招股書

公司專注于高可靠集成電路設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試及銷售，主要產(chǎn)品包括信號(hào)鏈及電源管理器等系列產(chǎn)品。公司成立以來深耕于軍用集成電路市場(chǎng)，通過不斷研發(fā)創(chuàng)新，目前已擁有完善的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)、SiP全流程設(shè)計(jì)平臺(tái)和高可靠封裝設(shè)計(jì)平臺(tái)，具備陶瓷、金屬、塑料等多種形式的高可靠封裝能力，以及電性能測(cè)試、機(jī)械試驗(yàn)、環(huán)境試驗(yàn)、失效分析等完整的檢測(cè)試驗(yàn)?zāi)芰Α?/p>

公司始終圍繞信號(hào)鏈和電源管理器等產(chǎn)品進(jìn)行設(shè)計(jì)開發(fā)，持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)品迭代并不斷擴(kuò)展產(chǎn)品種類，現(xiàn)已形成信號(hào)鏈及電源管理器兩大類別共計(jì)150余款產(chǎn)品，主要應(yīng)用于航空、航天、兵器、船舶、電子、核工業(yè)等高精尖領(lǐng)域，為機(jī)載、彈載、艦載、箭載、車載等武器裝備提供配套，滿足以上領(lǐng)域?qū)ε涮桩a(chǎn)品全溫區(qū)、長(zhǎng)壽命、耐腐蝕、抗輻照、抗沖擊等高可靠要求。

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，公司2018年、2019年、2020年、2021年上半年?duì)I收分別為1.75億元、2.57億元、3.61億元、2.68億元;同期對(duì)應(yīng)的凈利潤(rùn)分別為3,634.87萬元、7,074.33萬元、1.06億元、1.17億元。

根據(jù)《上海證券交易所科創(chuàng)板股票上市規(guī)則》規(guī)定的上市條件，公司符合上市條件中的“2.1.2(一)預(yù)計(jì)市值不低于人民幣10億元，最近兩年凈利潤(rùn)均為正且累計(jì)凈利潤(rùn)不低于人民幣5,000萬元，或者預(yù)計(jì)市值不低于人民幣10億元，最近一年凈利潤(rùn)為正且營(yíng)業(yè)收入不低于人民幣1億元”。

根據(jù)中天運(yùn)會(huì)計(jì)師出具的《審計(jì)報(bào)告》顯示，公司2019年、2020年歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)(以扣除非經(jīng)常性損益前后較低者為計(jì)算依據(jù))分別6,842.78萬元和10,285.61萬元，累計(jì)為17,128.39萬元，超過人民幣5,000萬元，發(fā)行人2020年?duì)I業(yè)收入為36,145.86萬元。滿足上述上市標(biāo)準(zhǔn)中“最近兩年凈利潤(rùn)均為正且累計(jì)凈利潤(rùn)不低于人民幣5,000萬元”或“最近一年凈利潤(rùn)為正且營(yíng)業(yè)收入不低于人民幣1億元”的要求。

本次擬募資用于高可靠模擬集成電路晶圓制造及先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。（陳蒙蒙）