近日，資本邦了解到，上海偉測半導(dǎo)體科技股份有限公司(下稱“偉測科技”)沖刺科創(chuàng)板IPO進(jìn)入“已問詢”狀態(tài)。

圖片來源：上交所官網(wǎng)

公司是國內(nèi)知名的第三方集成電路測試服務(wù)企業(yè)，主營業(yè)務(wù)包括晶圓測試、芯片成品測試以及與集成電路測試相關(guān)的配套服務(wù)。公司測試的晶圓和成品芯片在類型上涵蓋CPU、MCU、FPGA、SoC芯片、射頻芯片、存儲芯片、傳感器芯片、功率芯片等芯片種類，在工藝上涵蓋7nm、14nm等先進(jìn)制程和28nm以上的成熟制程，在晶圓尺寸上涵蓋12英寸、8英寸、6英寸等主流產(chǎn)品，在下游應(yīng)用上包括通訊、計算機(jī)、汽車電子、工業(yè)控制、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。

財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，公司2018年、2019年、2020年、2021年上半年營收分別為4,368.95萬元、7,793.32萬元、1.61億元、2.14億元;同期對應(yīng)的凈利潤分別為641.17萬元、1,127.78萬元、3,484.63萬元、5,418.29萬元。

根據(jù)天健會計師事務(wù)所(特殊普通合伙)出具的《審計報告》(天健審〔2021〕6-331號)，公司2020年的營業(yè)收入為16,119.62萬元，歸屬于母公司股東的凈利潤(扣除非經(jīng)常性損益前后孰低數(shù))為3,260.15萬元。同時，考慮A股行業(yè)分類與發(fā)行人相同的企業(yè)在境內(nèi)市場的估值情況以及發(fā)行人2021年6月融資估值情況(增資對應(yīng)發(fā)行人投后估值金額為32億元)，預(yù)計發(fā)行人發(fā)行后市值不低于人民幣10億元。

因此，公司選擇《上海證券交易所科創(chuàng)板股票上市規(guī)則》第2.1.2條第(一)項規(guī)定的上市標(biāo)準(zhǔn)，即“預(yù)計市值不低于人民幣10億元，最近兩年凈利潤均為正且累計凈利潤不低于人民幣5,000萬元，或者預(yù)計市值不低于人民幣10億元，最近一年凈利潤為正且營業(yè)收入不低于人民幣1億元”。

本次募資擬用于無錫偉測半導(dǎo)體科技有限公司集成電路測試產(chǎn)能建設(shè)項目、集成電路測試研發(fā)中心建設(shè)項目、補(bǔ)充流動資金。

截至本招股說明書簽署日，蕊測半導(dǎo)體持有公司41.33%的股份，為公司的控股股東，駢文勝先生持有發(fā)行人控股股東蕊測半導(dǎo)體51.54%的股份，并通過蕊測半導(dǎo)體控制發(fā)行人41.33%的股份，為發(fā)行人的實際控制人。

偉測科技坦言公司存在以下風(fēng)險：

(一)集成電路行業(yè)的周期性波動風(fēng)險

公司主要業(yè)務(wù)是向集成電路行業(yè)中的芯片設(shè)計企業(yè)、封裝企業(yè)、晶圓制造企業(yè)、IDM企業(yè)提供測試服務(wù)，與集成電路行業(yè)的發(fā)展高度相關(guān)。全球集成電路行業(yè)在技術(shù)和市場兩方面呈現(xiàn)周期性波動的特點(diǎn)。

2011年到2012年，全球集成電路行業(yè)平穩(wěn)發(fā)展;2013年到2018年，全球集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，銷售額快速增長;2019年，全球集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額出現(xiàn)負(fù)增長;2020年，因新冠疫情的蔓延以及芯片需求的上升，“缺芯潮”持續(xù)演繹，行業(yè)發(fā)展回暖。2020年至今，集成電路行業(yè)處于景氣上升的周期，但不排除未來由于行業(yè)周期性波動而步入下行周期，從而對發(fā)行人的經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生不利影響。

(二)集成電路測試行業(yè)競爭加劇風(fēng)險

集成電路測試業(yè)務(wù)的主要經(jīng)營主體包括獨(dú)立第三方測試廠商和封測一體廠商兩大類。兩類廠商的發(fā)展方向、競爭優(yōu)勢、競爭策略不盡相同，雙方存在既競爭又合作的關(guān)系。相比封測一體廠商，獨(dú)立第三方測試廠商存在發(fā)展歷程短、業(yè)務(wù)和產(chǎn)能規(guī)模小、資本實力相對薄弱等劣勢。此外，隨著國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)景氣度的上升，集成電路測試需求也不斷擴(kuò)大，吸引各大測試服務(wù)商擴(kuò)大產(chǎn)能、增加投入，市場競爭日趨激烈。公司若無法提升技術(shù)能力和產(chǎn)能規(guī)模，提供優(yōu)良的服務(wù)，并與客戶建立長期良好的合作關(guān)系，將有可能在競爭中處于不利地位。

(三)公司發(fā)展需要投入大量資金的風(fēng)險

集成電路測試行業(yè)屬于資本密集型行業(yè)，產(chǎn)能規(guī)模是集成電路測試廠商的核心競爭力的體現(xiàn)，為了維持公司的競爭力，公司需持續(xù)擴(kuò)大測試規(guī)模，保證充足的測試產(chǎn)能。因此，公司需不斷添置測試機(jī)、分選機(jī)和探針臺等測試設(shè)備。截至2021年6月30日，公司固定資產(chǎn)及使用權(quán)資產(chǎn)中專用設(shè)備的凈值為63,809.03萬元，占公司總資產(chǎn)的比重為49.17%。若公司未來融資渠道、融資規(guī)模受限，導(dǎo)致發(fā)展資金短缺，可能對公司的持續(xù)發(fā)展和市場地位造成不利影響。

(四)公司經(jīng)營業(yè)績無法保持持續(xù)快速增長的風(fēng)險

2018年至2021年1-6月，公司營業(yè)收入從4,368.95萬元增至21,416.42萬元，年均復(fù)合增長率超過100%，實現(xiàn)了持續(xù)快速增長;公司扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于普通股股東的凈利潤分別為551.71萬元、1,053.86萬元、3,260.15萬元和5,365.25萬元，亦保持了持續(xù)快速增長。公司收入及凈利潤的持續(xù)增長主要受益于集成電路行業(yè)處于景氣周期、集成電路測試行業(yè)的國產(chǎn)化進(jìn)程加速以及公司自身競爭力的提升。如果未來集成電路產(chǎn)業(yè)景氣度下降，行業(yè)競爭加劇，以及公司無法在技術(shù)實力、產(chǎn)能規(guī)模、服務(wù)品質(zhì)等方面保持競爭優(yōu)勢，或者公司未能妥善處理快速發(fā)展過程中的經(jīng)營問題，公司將面臨經(jīng)營業(yè)績無法保持持續(xù)快速增長的風(fēng)險。

(五)技術(shù)更新不及時與研發(fā)失敗風(fēng)險

隨著信息技術(shù)的發(fā)展，集成電路產(chǎn)品更新?lián)Q代的速度越來越快，高性能、多功能的復(fù)雜SoC以及各類先進(jìn)封裝形式的芯片漸成主流，公司研發(fā)的測試方案要不斷滿足高端芯片對測試的有效性、可靠性、穩(wěn)定性以及經(jīng)濟(jì)性的需求，研發(fā)難度大大增加。此外，客戶的測試需求也在不斷變化，各類定制化要求層出不窮，公司要隨之更新測試技術(shù)以適應(yīng)市場的變化。如果公司未能在技術(shù)研發(fā)上持續(xù)投入，未能吸引和培養(yǎng)更加優(yōu)秀的技術(shù)人才，可能存在研發(fā)的測試方案或開發(fā)的測試技術(shù)不能達(dá)到新型芯片產(chǎn)品的測試指標(biāo)，導(dǎo)致研發(fā)失敗的風(fēng)險，進(jìn)而對公司的經(jīng)營造成不利影響。

(六)固定資產(chǎn)折舊增加的風(fēng)險

集成電路測試行業(yè)是資本密集型行業(yè)，固定資產(chǎn)規(guī)模較大是行業(yè)的典型特征。

報告期內(nèi)，公司主營業(yè)務(wù)發(fā)展速度較快，固定資產(chǎn)投資規(guī)模也隨之逐年增加，2018年至2021年1-6月固定資產(chǎn)分別新增6,231.84萬元、12,445.03萬元、32,106.92萬元和14,477.48萬元，固定資產(chǎn)投資較高。報告期各期，公司固定資產(chǎn)折舊增加金額分別為711.12萬元、1,506.67萬元、3,168.36萬元和2,607.60萬元，同期歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為641.17萬元、1,127.78萬元、3,484.63萬元和5,418.29萬元。若未來公司產(chǎn)能利用率不足，在固定資產(chǎn)投資規(guī)模增加的同時不能保持相應(yīng)的營業(yè)收入增速，將會對公司經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生不利影響。

(七)募集資金投資項目新增折舊及攤銷導(dǎo)致業(yè)績下滑的風(fēng)險

本次募集資金投資項目實施后，將陸續(xù)新增固定資產(chǎn)投資，導(dǎo)致相應(yīng)的折舊和攤銷大幅增加，募投項目未來完全投產(chǎn)后預(yù)計每年折舊及攤銷金額增加約5,000萬元。如果因市場環(huán)境等因素發(fā)生變化，公司經(jīng)營業(yè)績成長水平或募集資金投資項目投產(chǎn)后盈利水平整體不及預(yù)期，募投項目新增的折舊及攤銷將對公司的經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生不利影響。（陳蒙蒙）