3月8日，資本邦了解到，上海證券交易所上市委員會定于2022年3月14日上午9時召開2022年第18次上市委員會審議會議。屆時將審議恒爍半導體(合肥)股份有限公司和煙臺德邦科技股份有限公司的科創板IPO審核。

恒爍股份是一家主營業務為存儲芯片和MCU芯片研發、設計及銷售的集成電路設計企業。公司現有主營產品包括NORFlash存儲芯片和基于Arm®Cortex®-M0+內核架構的通用32位MCU芯片。同時，公司還在致力于開發基于NOR閃存技術的存算一體終端推理AI芯片。

上會稿財務數據顯示，公司2018年、2019年、2020年、2021年前6月營收分別為1.01億元、1.34億元、2.52億元、2.67億元;同期對應的凈利潤分別為-628萬元、-506.60萬元、2,059.71萬元、5,468.88萬元。

值得關注的是，據受理招股書披露，公司同期對應的凈利潤分別為-2,788.36萬元、-741.61萬元、2,521.39萬元、5,966.81萬元，與上會稿有一定的“出入”。

在上會前，恒爍股份完成三輪問詢，在科創板首輪問詢中，上交所主要就恒爍股份核心技術與科創屬性、主要產品、主要供應商、主要客戶、研發費用等13個問題進行問詢。

在二輪問詢中，上交所主要關注恒爍股份武漢新芯、客戶、毛利率、研發費用、股權激勵和股份支付、存貨等七方面的問題。

在科創板三輪問詢中，上交所主要關注恒爍股份退貨、期后財務信息、重大事項提示三個問題。

同日將上會受審的另一家公司德邦科技，公司是一家專業從事高端電子封裝材料研發及產業化的國家級專精特新重點“小巨人”企業，主要產品包括集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應用材料、高端裝備應用材料四大類別，產品廣泛應用于晶圓加工、芯片級封裝、功率器件封裝、板級封裝、模組及系統集成封裝等不同的封裝工藝環節和應用場景。

財務數據顯示，公司2018年、2019年、2020年、2021年前6月營收分別為1.97億元、3.27億元、4.17億元、2.35億元;同期對應的凈利潤分別為-354.05萬元、3,316.06萬元、4,841.72萬元、2,382.18萬元。

在上會前德邦科技完成兩輪問詢回復，在科創板首輪問詢中，上交所主要關注公司主要產品、核心技術及其先進性、行業地位、客戶、采購和供應商、營業收入、對賭協議、股權、糾紛及產品質量賠償等17個問題。

在科創板二輪問詢中，上交所主要關注德邦科技主要產品及技術水平、經銷模式、銷售服務商、研發費用、關聯交易等七方面的問題。(陳蒙蒙)