3月7日，資本邦了解到，上海偉測半導(dǎo)體科技股份有限公司(下稱“偉測科技”)回復(fù)科創(chuàng)板首輪問詢。

圖片來源：上交所官網(wǎng)

在科創(chuàng)板首輪問詢中，上交所主要關(guān)注偉測科技核心技術(shù)先進性、核心技術(shù)來源、行業(yè)發(fā)展和市場競爭、收入、成本和毛利率、關(guān)聯(lián)交易、股權(quán)激勵、償債能力等18個問題。

關(guān)于償債能力，根據(jù)招股說明書，報告期各期末，公司短期借款余額分別為1000.00萬元、1,711.62萬元、4,034.50萬元和6,710.00萬元。2020年末和2021年6月30日，公司長期借款分別為696.92萬元和5,424.56萬元，報告期內(nèi)，公司流動比率和速動比率均低于可比公司平均水平。

上交所要求發(fā)行人說明：結(jié)合公司資產(chǎn)負債率水平、資產(chǎn)負債結(jié)構(gòu)和具體構(gòu)成、各項業(yè)務(wù)具體特點，詳細說明公司對償債能力、流動性水平、資產(chǎn)與負債匹配性等相關(guān)方面具體內(nèi)部控制措施及具體執(zhí)行情況，并充分提示相應(yīng)風險。

偉測科技回復(fù)稱，報告期各期末，公司資產(chǎn)負債率分別為50.56%、40.71%、33.77%和36.74%，2018-2020年末，公司股權(quán)融資的實施以及經(jīng)營業(yè)績的快速增長導(dǎo)致公司資產(chǎn)負債率逐年下降，長期償債能力不斷增強。2021年公司為了擴大產(chǎn)能，加大了固定資產(chǎn)的投入，通過融資租賃和銀行借款使得公司的負債金額增加18,758.87萬元，負債增幅達到64.88%，同時公司通過股權(quán)融資，增加了公司的資本金2億元，一定程度上緩解了負債大幅增加對資產(chǎn)負債率的影響，因此公司2021年6月30日資產(chǎn)負債率較2020年末略有上升，但仍處于合理水平。

從公司資產(chǎn)結(jié)構(gòu)來看，報告期內(nèi)，公司非流動資產(chǎn)占總資產(chǎn)比例為76.68%、74.64%、70.40%和63.73%，公司資產(chǎn)以非流動資產(chǎn)為主，公司資產(chǎn)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定。

報告期各期末，公司資產(chǎn)總額保持了快速增長，主要原因有三點：一是公司在報告期內(nèi)進行了多次股權(quán)融資，使得公司總資產(chǎn)快速增長;二是由于業(yè)務(wù)規(guī)模擴張需要，公司在報告期內(nèi)加大了債務(wù)融資力度，使得公司總資產(chǎn)增長;三是公司經(jīng)營成果的積累。報告期各期，公司實現(xiàn)的凈利潤分別為641.17萬元、1,127.78萬元、3,484.63萬元和5,418.29萬元，公司留存收益累計增加，資產(chǎn)總額隨之增加。

公司的流動資產(chǎn)結(jié)構(gòu)以貨幣資金、應(yīng)收賬款和其他應(yīng)收款為主。報告期各期末，上述四項資產(chǎn)合計占流動資產(chǎn)總額的比例分別為73.93%、80.70%、67.46%和88.42%。報告期內(nèi)，公司的流動資產(chǎn)占總資產(chǎn)的比重在30%左右，總體比重有所上升，主要由公司各期進行股權(quán)融資和經(jīng)營積累導(dǎo)致的貨幣資金大幅增加，以及報告期內(nèi)各年度營業(yè)收入大幅增長導(dǎo)致的應(yīng)收賬款大幅度增長所致。

公司的非流動資產(chǎn)結(jié)構(gòu)以固定資產(chǎn)、在建工程、使用權(quán)資產(chǎn)為主。報告期各期末，上述三項資產(chǎn)合計占非流動資產(chǎn)的比例分別為93.79%、95.32%、96.65%和93.60%。報告期內(nèi)，公司的非流動資產(chǎn)占總資產(chǎn)的比重維持在60%以上，主要因為集成電路測試行業(yè)屬于重資產(chǎn)行業(yè)，設(shè)備投入較大，報告期內(nèi)集成電路測試行業(yè)處于快速發(fā)展時期，公司為了滿足不斷增長的產(chǎn)能需求，積極擴大產(chǎn)能，不斷增加固定資產(chǎn)購入以及融資租賃導(dǎo)致。因此公司非流動資產(chǎn)占比較高，符合公司主營業(yè)務(wù)特性以及行業(yè)特征。

從公司負債結(jié)構(gòu)來看，公司流動負債占比相對較高。報告期各期末，公司流動負債占負債總金額的比例分別為72.56%、61.58%、71.08%和61.69%。公司流動負債主要由短期借款、應(yīng)付賬款和一年內(nèi)到期的非流動負債構(gòu)成，報告期各期末，上述四項負債占當期末流動負債的比例均超過了80%。公司非流動負債主要由長期借款、租賃負債和長期應(yīng)付款構(gòu)成，占負債總金額的比例在30%左右。

從公司的償債能力來看，報告期各期末，公司流動比率分別為0.64倍、1.01倍、1.23倍和1.60倍，速動比率分別為0.62倍、0.99倍、1.22倍和1.58倍。報告期內(nèi)由于公司成立時間短，業(yè)務(wù)發(fā)展快，報告期內(nèi)使用較多銀行借款和融資租賃的方式來滿足資金需求，且期末應(yīng)付設(shè)備采購款金額較大，進而導(dǎo)致短期借款、應(yīng)付賬款及一年內(nèi)到期的非流動負債等流動負債金額較大，流動比率和速動比率較低。隨著公司陸續(xù)完成多輪股權(quán)融資以及銷售收入的高速增長，公司的流動比率和速動比率逐年上升，短期償債能力不斷提升。2020年末及2021年6月30日，公司流動比率和速動比率均大于1，短期償債能力良好。

公司在籌資，采購生產(chǎn)和銷售收款循環(huán)執(zhí)行了嚴格的內(nèi)部控制制度以確保流動性風險和償債能力指標在公司可控范圍內(nèi)，具體如下：

(一)籌資循環(huán)

公司目前的融資方式主要是銀行借款及股權(quán)融資。籌資循環(huán)細分為銀行借款循環(huán)及股權(quán)融資循環(huán)。

在銀行借款循環(huán)中，借款籌資方案根據(jù)公司經(jīng)營發(fā)展和資金使用情況，由財務(wù)經(jīng)理提出，數(shù)額在董事會授權(quán)范圍以內(nèi)的由財務(wù)總監(jiān)審批;數(shù)額在董事會授權(quán)范圍以外的，根據(jù)金額，報董事會、股東大會審議，重點關(guān)注籌資用途的可行性和相應(yīng)的償債能力。公司財務(wù)部根據(jù)資金需求向金融機構(gòu)申請額度并簽訂保密協(xié)議。授信申請通過后，借款合同由公司財務(wù)人員通過公司的合同管理系統(tǒng)進行簽核及用印，并復(fù)核內(nèi)容，確認貸款條件及合理性。出納每月將新增借款登入資金臺賬，并由財務(wù)經(jīng)理復(fù)核。根據(jù)借款到期還款信息，財務(wù)經(jīng)理及時預(yù)備待償還借款的資金，并在借款合同約定的指定還款日前將應(yīng)歸還的本金和利息存放至銀行指定的賬戶。

在股權(quán)融資循環(huán)中，公司根據(jù)生產(chǎn)經(jīng)營情況及發(fā)展規(guī)劃確定融資計劃及融資方案，由董事會對其進行審議，確定資金用途、融資對象及入股價格，審議通過后，由股東大會最終批準。經(jīng)股東大會批準后，相應(yīng)修改公司章程，辦理工商、稅務(wù)等各類變更，增資資金入賬后，聘請會計師事務(wù)所出具驗資報告(如需)。

截至2021年6月30日，公司1年以內(nèi)待償還的主要負債金額為24,853.95萬元，公司貨幣資金和應(yīng)收賬款賬面價值分別為28,583.64和9,688.82萬元。公司貨幣資金充足，且客戶均為國內(nèi)外知名廠商，應(yīng)收賬款不可回收風險很低，足以償還公司未來1年以內(nèi)的主要負債金額。2021年1-6月，公司經(jīng)營活動現(xiàn)金流量凈額為9,972.75萬元，預(yù)計未來一年經(jīng)營活動現(xiàn)金回款情況依然良好，為未來1年以內(nèi)主要負債金額的償還進一步提供了保障。綜上，從貨幣資金和應(yīng)收賬款的賬面價值，以及公司經(jīng)營活動的回款情況來看，公司不存在重大流動性風險。

(二)采購生產(chǎn)循環(huán)

公司主要采購類別為測試設(shè)備及原材料，原材料均為開展測試服務(wù)所需的周轉(zhuǎn)材料，其占流動資產(chǎn)比重較小，對公司財務(wù)狀況影響較小。報告期內(nèi)主要采購為測試設(shè)備，其具體采購流程為：公司結(jié)合市場銷售預(yù)測、產(chǎn)能情況及自身負債水平制定科學(xué)合理的采購計劃，實際產(chǎn)生采購需求時，選擇供應(yīng)商進行詢價，確定供應(yīng)商后下達采購訂單，到貨驗收合格后方可入庫。公司不斷加強原材料及測試設(shè)備采購相關(guān)的內(nèi)部控制，以確保公司產(chǎn)能擴張和投入與公司的生產(chǎn)經(jīng)營情況和市場形勢相匹配。

公司的主營業(yè)務(wù)為集成電路測試服務(wù)，所屬行業(yè)為重資產(chǎn)行業(yè)，業(yè)務(wù)收入增長主要依靠購買測試設(shè)備擴大產(chǎn)能，報告期內(nèi)公司的存貨均為測試過程中所需的原材料，不形成具體的產(chǎn)品，不需要大量投入營運資金維持生產(chǎn)運轉(zhuǎn)。

(三)銷售收款循環(huán)

公司測試服務(wù)均采用直銷的銷售模式，針對不同客戶采取不同的信用政策，一般客戶的信用期為30-90天，資金結(jié)算方式以銀行轉(zhuǎn)賬為主。公司每月定期與客戶對賬，對賬的期間為上個月對賬截止日到本月對賬日，銷售部業(yè)務(wù)人員按照銷售合同的有關(guān)條款行使催收貨款的權(quán)利。財務(wù)部人員負責應(yīng)收賬款的賬齡分析，對已經(jīng)逾期或者即將逾期的貨款列出清單，由銷售部人員催收。

報告期各期末，應(yīng)收賬款余額隨著營業(yè)收入的增長而增長，公司期末應(yīng)收賬款余額占當期營業(yè)收入比重波動不大，應(yīng)收賬款回款情況與營業(yè)收入的規(guī)模相匹配，回款情況良好。

綜上所述，公司通過籌資循環(huán)的內(nèi)部控制，合理控制公司負債水平和資本結(jié)構(gòu)，不斷改善公司的財務(wù)結(jié)構(gòu)，控制財務(wù)風險;通過采購和生產(chǎn)的循環(huán)的內(nèi)控，控制公司固定資產(chǎn)的投資節(jié)奏，確保公司產(chǎn)能擴張和投入與公司的生產(chǎn)經(jīng)營情況和市場形勢相匹配;通過銷售和收款循環(huán)的內(nèi)部控制，在擴大公司銷售規(guī)模的同時，控制公司應(yīng)收賬款的風險，加快公司應(yīng)收賬款的回款，不斷改善公司的流動性水平。以上內(nèi)部控制關(guān)鍵控制點執(zhí)行有效，報告期內(nèi)未發(fā)生相關(guān)控制的重大風險。

(四)相應(yīng)風險的提示

公司已經(jīng)在招股說明書“第四節(jié)風險因素”之“二、財務(wù)風險”之“(六)、負債水平增加較快的風險”中補充披露如下內(nèi)容：

“(六)負債金額增加較快的風險

報告期內(nèi)，隨著公司業(yè)務(wù)的擴張，公司不斷加大固定資產(chǎn)的投入，導(dǎo)致公司負債金額快速增長，若公司未能適度地控制負債經(jīng)營的規(guī)模、未能合理地調(diào)整資產(chǎn)與負債匹配程度，則可能發(fā)生償債能力降低的風險。”

關(guān)于核心技術(shù)先進性，上交所要求結(jié)合典型案例的核心技術(shù)參數(shù)，全面對比發(fā)行人與同行業(yè)公司的技術(shù)實力，說明發(fā)行人核心技術(shù)是否存在優(yōu)勢、是否能夠解決測試領(lǐng)域的關(guān)鍵瓶頸等問題。

對此，偉測科技回復(fù)稱，由于下游客戶和具體測試的產(chǎn)品各不相同，因此不同的測試企業(yè)的典型案例各不相同，并且典型案例的核心技術(shù)參數(shù)屬于企業(yè)的商業(yè)機密，無法從公開渠道獲取，因此無法結(jié)合典型案例的核心技術(shù)參數(shù)，對發(fā)行人與同行業(yè)公司的技術(shù)實力進行對比分析。

但是，利揚芯片在招股說明書披露過典型的技術(shù)參數(shù)指標，京元電子在公司網(wǎng)站等渠道亦介紹過相關(guān)技術(shù)指標的情況，因此可以對這些典型技術(shù)參數(shù)指標進行對比分析。

與全球最大的集成電路獨立第三方測試公司京元電子和內(nèi)資最大的獨立第三方測試公司之一的利揚芯片相比，公司在測試技術(shù)參數(shù)指標上基本接近或者在個別指標上有所超越，說明公司的核心技術(shù)在行業(yè)內(nèi)具備競爭優(yōu)勢。

公司通過應(yīng)用已有的核心技術(shù)和設(shè)計了一系列專屬的技術(shù)和解決方案，實現(xiàn)該產(chǎn)品的穩(wěn)定量產(chǎn)測試。針對上述產(chǎn)品測試過程中的技術(shù)難點和挑戰(zhàn)，公司具體采用的技術(shù)和相應(yīng)測試瓶頸問題的解決情況如下：

?公司通過“基于ARM架構(gòu)的高性能處理器的測試解決方案”的多流程測試開發(fā)技術(shù)和“測試參數(shù)大數(shù)據(jù)多維度統(tǒng)計分析系統(tǒng)”相關(guān)技術(shù)對測試數(shù)據(jù)進行分析處理，并定制化設(shè)計了符合這個產(chǎn)品的測試方法和測試方案。該技術(shù)方案有如下幾個典型的特點：A、測試數(shù)據(jù)的上傳過程中會基于產(chǎn)品的ID，將測試結(jié)果和相應(yīng)的測試參數(shù)在服務(wù)器上形成唯一的匹配關(guān)系。同時，這個匹配關(guān)系會隨著測試流程的不斷推進(主要表現(xiàn)為高溫/低溫測試完成后需要對新的測試結(jié)果進行產(chǎn)品重新分檔歸類)，數(shù)據(jù)可自動更新、解析和閱讀，以判斷整體測試結(jié)果是否存在數(shù)據(jù)偏離的問題;B、在測試程序的開發(fā)階段，針對產(chǎn)品測試流程的特殊性，在常溫測試和高溫測試的時候，測試程序均會將測試結(jié)果及相應(yīng)的分Bin寫入芯片內(nèi)部，并且在進入下一步測試流程的過程中，測試程序會自動讀取芯片相關(guān)的數(shù)據(jù)，與測試服務(wù)器對應(yīng)形成的、新的批次的相關(guān)信息以及原來服務(wù)器記錄的測試結(jié)果進行三方數(shù)據(jù)的對比，只有完全匹配一致才會被執(zhí)行下一流程的測試操作;C、通過上述工作流程，可準確了解到每一個產(chǎn)品對應(yīng)的測試過程和測試數(shù)據(jù)的匹配過程，擁有了對數(shù)據(jù)良好的可追溯性。通過對產(chǎn)品測試數(shù)據(jù)重整及自主規(guī)劃，實現(xiàn)在產(chǎn)品測試過程中使用二次數(shù)據(jù)分析對產(chǎn)品進行等級分檔歸類的操作，且實現(xiàn)了作業(yè)的自動化操作。通過上述設(shè)計，實現(xiàn)了該產(chǎn)品的自動化量產(chǎn)測試，解決了多流程測試產(chǎn)品的測試方案開發(fā)問題，也解決了后期數(shù)據(jù)處理繁瑣的問題。

?公司通過應(yīng)用“高性能區(qū)塊鏈算力芯片晶圓測試方案”中的技術(shù)，設(shè)計了專用的大電流高穩(wěn)定電源供電產(chǎn)品供電解決方案，實現(xiàn)了該產(chǎn)品使用的電源供電在數(shù)安培的變化范圍內(nèi)，電源的供電電壓的變化量控制在<3mV(電源電壓為1.1V)。公司通過應(yīng)用“高可靠低接觸電阻治具設(shè)計技術(shù)”為產(chǎn)品測試設(shè)計了專用的導(dǎo)電膜型測試插座，該測試插座穩(wěn)定控制接觸電阻的時間較常規(guī)測試插座要長1倍左右。通過應(yīng)用“數(shù)據(jù)挖掘與多維度分析系統(tǒng)”相關(guān)數(shù)據(jù)分析技術(shù)和各種測試電源電壓和紋波監(jiān)測技術(shù)，設(shè)計了專用的電源電壓實時監(jiān)控機制，實現(xiàn)在產(chǎn)品量產(chǎn)的過程中對實時電源電壓參數(shù)進進行分析、監(jiān)控和智能化決策，從而有效地防止量產(chǎn)中出現(xiàn)電源異常情況的出現(xiàn)，解決了大電流條件下對電源的電壓以及電源紋波造成較大變化的技術(shù)瓶頸問題。

③公司通過應(yīng)用“自動降溫裝置”能夠?qū)崿F(xiàn)從高溫快速切換到低溫的狀態(tài)，且降溫時間降低為原來的30%，單次切換節(jié)省時間1.5小時。通過應(yīng)用“低溫測試工藝結(jié)霜控制技術(shù)”，可防止低溫測試過程中測試硬件上產(chǎn)生冷凝結(jié)霜從而影響測試，其相對于傳統(tǒng)的低溫測試技術(shù)有兩個突出優(yōu)勢：A、確保測試結(jié)果的一致性和穩(wěn)定性;B、大幅度提升測試效率35%以上。

綜上所述，經(jīng)過不斷的研發(fā)和積累，公司已具備了相當數(shù)量的核心技術(shù)，并在產(chǎn)品測試服務(wù)中，使用核心技術(shù)解決了高性能產(chǎn)品的高測試要求和測試方案開發(fā)及執(zhí)行中的難點和問題，順利完成并交付了客戶的產(chǎn)品測試任務(wù)，為客戶提供了滿意的測試結(jié)果。高質(zhì)量的服務(wù)和良好的市場口碑也為公司吸引到越來越多的高端客戶，推動了公司業(yè)務(wù)的快速發(fā)展，表明公司在測試技術(shù)上相對同行具有一定的優(yōu)勢，也證明了公司具備了解決測試領(lǐng)域關(guān)鍵瓶頸的技術(shù)儲備、經(jīng)驗和工程能力。（陳蒙蒙）