5月20日，資本邦了解到，合肥頎中科技股份有限公司(下稱“頎中科技”)沖刺IPO獲上交所受理，本次擬募資20億元。

圖片來源：上交所官網

頎中科技主營業務涵蓋顯示驅動芯片及電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片產品的先進封裝測試。在顯示驅動芯片封測領域，公司相關技術主要包括前段的金凸塊制造(GoldBumping)、晶圓測試(CP)以及后段的玻璃覆晶封裝(COG)、柔性屏幕覆晶封裝(COP)、薄膜覆晶封裝(COF);在非顯示類芯片封測領域，公司相關技術主要包括銅柱凸塊(CuPillar)、銅鎳金凸塊(CuNiAuBumping)、錫凸塊(SnBumping)在內的凸塊制造和晶圓測試技術，以及后段的DPS封裝技術等。

圖片來源：公司招股書

財務數據顯示，2019年、2020年、2021年營收分別為6.69億元、8.69億元、13.20億元;同期對應的歸母凈利潤4128.73萬元、5487.99萬元、3.05億元。

公司根據《上海證券交易所科創板股票發行上市審核規則》的要求，結合企業自身規模、經營情況、盈利情況、估值情況等因素綜合考量，選擇的具體上市標準為第一套標準“預計市值不低于人民幣10億元，最近兩年凈利潤均為正且累計凈利潤不低于人民幣5,000萬元，或者預計市值不低于人民幣10億元，最近一年凈利潤為正且營業收入不低于人民幣1億元”。

2021年，公司實現營業收入132,034.14萬元，扣除非經常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤28,563.03萬元，結合最近一次外部股權融資情況、可比公司的市場估值情況，公司預計將滿足上述上市標準。

本次募資擬用于頎中先進封裝測試生產基地項目、頎中科技(蘇州)有限公司高密度微尺寸凸塊封裝及測試技術改造項目、頎中先進封裝測試生產基地二期封測研發中心項目、補充流動資金及償還銀行貸款項目。

根據公司股權結構、公司治理及實際經營管理等情況，公司無控股股東及實際控制人，且最近兩年實際控制人未發生變更。

頎中科技坦言公司存在以下風險：

(一)技術升級迭代及研發失敗的風險

公司主營業務涵蓋顯示驅動芯片及電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片產品的先進封裝測試。在顯示驅動芯片封測領域，公司相關技術主要包括前段的金凸塊制造(GoldBumping)、晶圓測試(CP)以及后段的玻璃覆晶封裝

(COG)、柔性屏幕覆晶封裝(COP)、薄膜覆晶封裝(COF);在非顯示類芯片封測領域，公司相關技術主要包括銅柱凸塊(CuPillar)、銅鎳金凸塊(CuNiAuBumping)、錫凸塊(SnBumping)在內的凸塊制造和晶圓測試技術，以及后段的DPS封裝技術等。

隨著全球集成電路行業的不斷發展及終端應用產品對集成電路相關性能的要求不斷提高，集成電路對端口密度、信號延遲及封裝體積等提出了越來越高的要求，集成電路封測技術也不斷升級迭代。如果公司無法根據行業發展趨勢和下游客戶需求進行技術與產品創新，或產品質量未能得到客戶認可，將面臨新技術和新產品研發失敗的風險，從而對公司的核心競爭力造成不利影響。

(二)宏觀經濟和行業周期波動的風險

公司主營業務為集成電路封裝測試服務，所處集成電路行業具有與宏觀經濟同步的特征，具有較強的周期性。同時，公司下游終端消費產品，如智能手機、平板電腦、筆記本電腦、高清電視、智能穿戴等，具有產品性能更新速度快、品牌及規格型號繁多等特點，消費者對不同品牌、不同產品的偏好變化速度快，不同品牌的產品市場占有率的結構變化周期短于其他傳統行業。

如果未來宏觀經濟形勢發生變化，全球半導體產業市場出現較大波動，或公司未來不能快速響應終端市場的需求變化，則宏觀經濟環境變化以及終端消費市場的波動可能對公司的經營業績產生一定的影響。

(三)貿易摩擦及區域貿易政策變化導致的風險

報告期內，公司境外銷售實現主營業務收入分別為56,683.12萬元、70,791.54萬元和86,891.29萬元，占主營業務收入的比例分別為86.49%、83.83%和66.85%。同時，公司部分原材料和生產設備采購自境外。近年來國際貿易環境不確定性增加，美國出臺多輪貿易保護措施阻礙中國高科技企業發展。在集成電路領域，美國修訂《瓦森納協定》加強半導體出口管制，并將多家中國技術領先型企業和機構列入美國出口管制的“實體清單”，給公司上下游業務合作帶來風險。

如果未來相關國家或地區出于貿易保護或其他原因，或者因為地緣政治風險，與中國大陸的貿易摩擦持續升級，通過貿易政策、關稅、進出口限制等方式構建貿易壁壘，公司可能面臨無法和受限的上下游合作伙伴繼續合作等風險，從而對公司經營發展產生一定的不利影響。

(四)客戶集中度較高的風險

報告期內，發行人對前五大客戶的收入合計分別為60,402.33萬元、71,242.39萬元和84,738.95萬元，占營業收入的比例分別為90.25%、82.01%和64.18%，雖然占比逐年降低，但客戶集中度依然較高。若未來公司與下游主要客戶合作出現不利變化，或原有客戶因市場競爭加劇、宏觀經濟波動以及自身產品等原因導致市場份額下降，且公司未能及時拓展新客戶，則公司將會存在收入增速放緩甚至下降的風險。

(五)無控股股東、實際控制人風險

截至本招股說明書簽署日，合肥頎中控股、頎中控股(香港)和芯屏基金為公司前三大股東，分別直接持有公司40.15%、30.57%和12.50%的股份，任何一方均不能控制董事會半數以上席位。根據公司的股權結構和決策機制，公司無控股股東、無實際控制人。因此，不排除未來因此導致公司治理格局不穩定或決策效率降低而貽誤業務發展機遇，進而造成公司生產經營和經營業績波動的風險。

(六)匯率波動風險

公司存在部分境外銷售及境外采購的情況，并主要通過美元或日元進行結算。

2019年度和2020年度，公司匯兌損失分別為1,225.59萬元和2,975.41萬元。未來若人民幣與美元或美元與日元匯率發生大幅波動，可能導致公司產生較大的匯兌損益，引起公司利潤水平的波動，對公司未來的經營業績穩定造成不利影響。

(七)業績增長不能持續或業績下滑的風險

全球顯示驅動芯片產業鏈較長且整體需求較為平穩，目前正處于向中國大陸轉移的過程中，近年來受益于國家出臺多項有利政策、新冠疫情影響下“缺芯”導致價格上漲等因素，報告期內公司業務規模和盈利水平取得較快增長。但未來公司同時也面臨行業景氣度下降、其他競爭對手向顯示驅動芯片封測領域不斷擴張、下游需求發生變化等不確定性因素。此外，若公司在非顯示驅動芯片封測領域的拓展受阻，也將影響公司業績。綜上，公司可能存在未來業績增長不能持續或業績下滑的風險。